| 公司介绍： | 本公司是由美国著名风险投资基金投资、以美国硅谷资深管理和技术人员发起组建的IC设计高科技企业。公司的近期目标是成为中国及环太平洋地区提供高性能、低成本、支持网络协议（IP）电信设备专用集成电路芯片（ASSP/ASIC/SOC）的IC设计主流企业。这些芯片将可用于诸如数字用户环路接入复用器（DSLAM）、第三代无线（3G）地面基站、及各类光接入系统等宽带综合业务接入平台的设计。随着公司的成长，我们将不断开拓新领域新市场，积极研发新技术新产品，使公司成为在多个领域提供各类通用及专用芯片的国际性专业公司以达成公司的远期目标。设在中国(上海)的分公司主要负责IC前端设计、IC设计验证、FPGA模拟仿真、芯片测试审定、演示评估板研发、软件研发、市场开发、产品营销、客户支持、以及适量的增值代工服务。中国分公司设在上海并急需管理和研发人员。 |
| 联系地址： | 上海市浦东新区张江高科毕昇路339号公安三所大楼B座5F |
